2024年4月23日 東日本 | 日刊工業新聞 電子版

【さいたま】大和製作所（東京都大田区、沢田良敬社長）は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ（突起）」を形成する関連キーワードはありません